SPI Infoamtion

電子部品、材料メーカーにおけるノイズ対策事業が拡大しています。高速、高周波デジタル技術をキーにユビキタス社会が到来していることを背景に、高周波ノイズを出さない、耐ノイズ性の強化という総合的なEMCソリューションが重要となっています。USB2.0、IEEE1394など、ギガヘルツ時代の突入した高速差動伝送の世界が広がります。携帯電話では高密度実装化の伸展で機器内部での電磁波干渉が起こります。多機能化する薄型テレビにおける異種周波数帯の利用、自動車の安全、快適、省エネ、環境などを踏まえた新車開発が活発化。対策部品や材料を手掛ける企業では設計、対策、評価、開発といったソフトからハードまで一環したソリューションを提案します。

携帯電話、パソコン関連を中心としたIT製品、さらにはデジタル家電、自動車などの成長分野に共通している点は高周波化、高速化のデジタル技術が採用されており、必然的に高周波ノイズの問題が発生することから、ノイズ対策部品の需要は電子部品前提の伸び率よりも高くなっています。特にデジカメ、携帯電話を中心とした携帯機器では超小型のノイズ対策部品を数多く搭載します。また、プラズマテレビや液晶テレビの場合も、多機能化でコイル、コンデンサの搭載点数は従来よりも増えます。自動車は通信機器の強化によって高周波ノイズ対策の重要性がさらに高まり、安全、高信頼性などを備えた各種部品が搭載されるようになってきました。経済産業省の生産動向によると、ノイズ対策での用途が多いインダクタは、07年12月期で前年比17.3％増の 287億2千個と生産規模が順調に拡大しています。コイルを含んだトランス全体でも同16.5％増の291億5千万個。セラミックコンデンサの場合は、07 年が同17.5％増の6,778億4千万個。超小型チップや複数ラインのノイズ対策を施すことができるアレイタイプなどが市場を拡大しています。各種電子機器で対策部品の搭載点数が増加し、今後もノイズ対策市場は拡大していきます。