SPI Infoamtion

はじめに

序章　Androidが変える組込みシステム
0.1　iPhone v.s. Android
0.1.1　iPhoneとは
0.1.2　Androidとは何か
0.2　Androidフォン（Android Phones）
0.3　組込みシステムに求められること
0.3.1　「標準化」と「差別化」
0.3.2　『ECOSystem』構築
0.4　組込みソフトウェア開発
0.4.1　プロジェクト費用の内訳
0.4.2　全行数（新規開発と既存の合計）
0.4.3　プログラミング言語の使用比率
0.5　なぜAndroid？
0.5.1　アプリケーションフレームワーク
0.5.2　JAVAによるAP開発
0.5.3　Linuxベース
0.5.4　オープンソース
0.5.5　期待される携帯電話市場
0.5.6　世界標準プラットフォーム
0.6　クラウド端末―新たなる市場とサービス
0.7　OESF Embedded Master
0.7.1　OESF Embedded Masterとは
0.7.2　OESF Embedded Masterの機能
0.7.3　OESF Embedded Masterの位置づけ
0.8　OESFの活動
0.8.1　内容と対象
0.8.2　新しい展開と大きな革命

第1章　Android組込み機器が拓く近未来
1.1　Androidが起こした携帯電話での改革
1.1.1　iPhoneでスマートフォン市場が開花
1.1.2　iPhoneによる携帯電話市場の革新
1.1.3　Androidの登場により水平展開型マーケットへ
1.2　組込み機器に広がるAndroid
1.2.1　組込み機器が抱える課題
1.2.2　貧弱なGUIをAndroidが解決
1.2.3　ライセンス対応もAndroidで解決
1.2.4　アプリケーション開発者不足をAndroidが解消
1.3　DENSUKEが見せる組込み機器の未来
1.3.1　DENSUKEとは何か
1.3.2　パーソナルユース
1.3.3　ファミリーユース
1.3.4　ビジネスユース
1.3.5　パーソナルサービス
1.3.6　車載システム
1.4　すでに実現されている機器たち
1.4.1　パーソナルユース
1.4.2　ファミリーユース
1.4.3　車載システム
1.5　活発な東アジアのライバルたち
1.5.1　韓国の現状
1.5.2　台湾の現状
1.5.3　中国の現状
1.5.4　ベトナムの現状
1.5.5　インドの現状

第2章　OESFが解決する組込みソフトウェアの諸課題
2.1　Android利用を盛り上げる組織やグループ
2.1.1　Android向けGoogleサービス
2.1.2　Android.com
2.1.3　OHA
2.1.4　日本Androidの会
2.1.5　OESF
2.2　OESFの立場と役割
2.2.1　活動内容
2.2.2　ワーキンググループ体制
2.3　Androidの構成要素
2.3.1　無償OSがベース
2.3.2　アプリケーション開発に集中できる環境
2.3.3　サービス中心のビジネスへシフト
2.4　組込み機器への適用での課題
2.4.1　ハードウェアへの対応
2.4.2　コスト算出
2.4.3　メモリー使用量の削減
2.4.5　マルチメディアへの対応
2.4.6　Ethernetへの対応
2.4.7　開発者の育成
2.4.8　プロジェクト管理

第3章　Androidによる組込みソフトウェアの作成
3.1　OESF Platform Builderを使った開発環境の構築
3.1.1　OESF Platform Builderが提供するメリット
3.1.2　OESF Platform Builderでの操作
3.2　Market Place SDKによるサービスの提供
3.2.1　Market Place SDKが提供するメリット
3.2.2　アプリケーション管理
3.2.3　マーケットAPI
3.2.4　コンテンツ配信API
3.2.5　ライセンス管理API
3.2.6　アカウント管理API
3.2.7　商品検索API
3.2.8　マーケットの構築

第4章　Embedded Masterによる機能拡張
4.1　Embedded Masterとは
4.1.1　概要
4.1.2　アーキテクチャー
4.1.3　拡張機能
4.1.5　ライセンス
4.2　EMオープンソースプロジェクトの活動
4.2.1　はじめに
4.2.2　オープンソースプロジェクトサイト
4.2.3　対応プラットフォーム
4.2.4　マイルストーン
4.2.5　マシンのセットアップ
4.2.6　Gitタグの検証
4.2.7　ライセンス
4.2.8　Embedded Master オープンソースプロジェクトのライセンス
4.3　Embedded Master 1
4.3.1　拡張機能（Extended Functions)
4.3.2　対応プラットフォーム
4.3.3　ソースに含まれるもの
4.3.4　EM1リポジトリ
4.3.5　ソースコードの取得
4.3.6　ビルド方法
4.4　開発者向けの情報
4.4.1　Androidのソースコードの閲覧
4.4.2　オープンソースパートナーリソース
4.4.3　0xLab

第5章　資料
5.1　Androidで広がるSTBの新たな可能性
5.1.1　世界初Android搭載STB
5.1.2　背景と市場動向
5.1.3　AndroidをOSに搭載したSTBの試作
5.1.4　Android搭載STBのポイント
5.1.5　STB向けAndroid拡張
5.1.6　主な特徴
5.1.7　期間とコストの削減効果
5.1.8　今後のAndroidの動向
5.2　Androidで広がる通信アプリケーションの可能性
5.2.1　Android対応SIPミドルウェア
5.2.2　Androidプラットフォームの通信アプリケーション
5.2.3　標準化と競争領域
5.2.4　Androidの組込み機器への拡張機能

索引