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【技術調査報告書】iPhone7はFO-WLPからはじまる

〜IoTプラットホームからロボット・AIシステムまで、新世代実装の市場動向〜

レポート概要

技術開発者、関連材料の開発者、エンジニア等の明日を担う第一線ビジネスマンに捧ぐ報告書!!

レポート詳細

著者略歴

山本 隆浩(Takahiro Yamamoto)
半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表

1987年 三重大学工学部工業化学科卒業
日系大手電機メーカにて半導体のパッケージング技術の開発
外資系半導体メーカにてFAE、テクニカルマーケティング
2005年 個人事業主として、半導体の技術コンサルティング業務をスタート 
2016年 9社とコンサルタント契約 

目次

1 FO-WLP 市場の動向
1-1. 世界市場におけるアセンブリメーカーとiPhone
1-2. FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)とは何か
 (1) FO-WLP とは
 (2) FO-WLP 市場はこれから30%成長する
 (3) 各企業のFO-WLP 技術のロードマップ
 (4) FO-WLP のコストの優位性
1-3. Apple「A10」,量産前の業界内部の様々な声
1-4. iPhone 7 量産前のFO-WLP の開発状況
 (1) Infineon「eWLB」について
 (2) TSMC のInFO へ
 (3) イビデンの事業の進め方
 (4) InFO 以外のサプライチェーン
1-5. FO-WLP のTSMC 市場拡大
1-6. 種々の用途のFO-WLP
 (1) Chip Last のFO-WLP
 (2) FO-WLP 市場は2 方向へ
1-7. Samsung,FO-WLP に本気か
1-8. TSMC の競合の状況
 (1) 現時点のFO-WLP 開発・採用状況
 (2) FO-WLP 装置売り上げの恩恵
 (3) 姿勢に変化を見せ始めたFO-WLP 競合
 (4) 将来の競合のFO-WLP 開発・採用状況
1-9. TSMC「A10」を採用,競合は静観
1-10. FO-WLP を2016 年内量産へ,ASE がTSMC に続く
 (1) Qualcomm とHisense を年内量産
 (2) ASE,SPIL 持ち株会社設立
 (3) ASE,TSMC よりコスト低い
1-11. TSMC,次世代半導体に向け1.8 兆円で新工場計画
1-12. TSMC(InFO)の競争優位性
 (1) InFO のメリット
 (2) FO-WLP 市場でTSMC の競争優位性について
1-13. TSMC(InFO),その他FO-WLP の活況
 (1) FO-WLP の強み
 (2) スマートフォンやADAS で採用拡大
 (3) 量産実績で先行するTSMC
 (4) Qualcomm CODEC を受注したASE
 (5) 先駆けのFO-WLP,Infineon
 (6) ポストFO-WLP 技術の動向
1-14. FO-WLP と日本メーカー
 (1) FO-WLP でビジネスチャンスを
 (2) PLP へのアプローチ
 (3) 日本の車載用マイコンメーカーとFO-WLP
 (4) 日本の今後のプランについて
1-15. 半導体パッケージ業界の影響
 (1) 装置・材料業界に新たな事業機会
 (2) TSMC からの影響
1-16. TSMC を中心とする業界の展望
1-17. iPhone A シリーズをIntel は製造するか
 (1) Intel とARM の提携
 (2) FO-WLP の可能性
1-18. Applied Materials とA*STAR がFO-WLP 開発
 (1) 共同研究を5 年間延長
 (2) 共同R&D センターでFO-WLP の対応を目指す
1-19. 半導体実装・プロセスのオープン・ラボの移転・機能強化(日立化成)
 (1) 新オープン・ラボの稼働
 (2) パッケージングソリューションセンタの機能強化
1-20. Deca Technologies とASE の共同開発
 (1) ASE からDeca Technologies への投資
 (2) 技術的メリット

2 FO-WLP 技術の動向
2-1. FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)の技術概要
 (1) FO-WLP の技術概要
 (2) PoP からFO-WLP へ
2-2. InFO(Integrated Fan Out)の技術概要
2-3. eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array)の技術概要
 (1) eWLB とは何か
 (2) eWLB の特長
 (3) アプリケーション
 (4) 次世代eWLB
2-4. MCeP(Molded Core embeded Package)の技術概要
 (1) MCeP の構造
 (2) MCeP の活用
2-5. PLP(Panel Level Package)の技術概要
2-6. 3D,2.5D から2.1D へ
 (1) 3D-IC から2.5D-IC へ
 (2) FO-WLP は2.1D-IC を実現
2-7. パッケージ技術の新局面
 (1) パッケージ技術の転換期
 (2) パッケージの基板レス・低背化を実現
 (3) FO-WLP はまったく別タイプのパッケージ技術
2-8. iPhone 7 の「A10」
 (1) FinFET プロセスに移行したA10
 (2) A10 を搭載する優れたパッケージ技術
 (3) SoC のコストはそのままで
2-9. iPhone の「A11」
 (1) 解明されないA11 の製造プロセス
 (2) A11 で16FFC
2-10. iPhone7 の分解
 (1) A10 は超薄型
 (2) iPhone7 はIntel モデムを搭載
2-11. TSMC が進める半導体パッケージ技術
 (1) LIPINCON 技術
 (2) 実験条件と結果
2-12. FO-WLP 採用の技術的意義
 (1) 薄型化の代わりのための変更点
 (2) 動作電圧を下げる
 (3) 放熱を下げる
2-13. FO-WLP 向けのダイシングソー(ディスコ)
 (1) FO-WLP 向けダイシングソー「DFD6310」
 (2) 大型パッケージ基板に対応
 (3) 実機展示からその方向性へ
2-14. FO-WLP の装置メーカー
 (1) アピックヤマダの概要
 (2) キャノンの概要
 (3) 日本電気硝子の概要
 (4) アルバックの概要
2-15. FO-WLP のシステム設計メーカー
 (1) ケイデンスの概要
 (2) メンター・グラフィックスの概要

発刊日

2017/07/01

体裁

A4 / 60ページ

販売価格

43,200 円
(本体40,000円 消費税3,200円)

発行

株式会社エヌ・ティー・エス

備考

※販売価格欄に記載されている金額は「書籍版」または「PDF版(CD-R)」単独での価格です。
※書籍版+PDF版セット購入の場合 販売価格:60,000円+消費税

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